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九江德福科技股份有限公司（简称“德福科技”）将于8月4日开启申购，发行价格为28.00元/股。据了解，按本次发行价格28.00元/股计算，公司预计募集资金总额约18.91亿元，扣除预计发行费用约1.26亿元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为17.64亿元。

公开资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史悠久的内资电解铜箔企业之一，公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

报告期（2020-2022年）内，德福科技紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4.5μm-10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品、4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付。

在生产模式上，德福科技采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施，设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定周期订单需求，计划运营中心以此制定周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。

财务数据显示，报告期内，德福科技营业收入与净利润均保持了快速增长，报告期各期，公司分别实现主营业务收入13.70亿元、37.83亿元和56.96亿元，均为铜箔产品收入且逐年增长，占营业收入的比例分别为96.01%、94.91%和89.27%。报告期内，随着公司产能持续扩张、产品结构不断丰富，特别是2020年下半年以来下游新能源汽车市场行情的迅速升温，德福科技收入水平实现大幅增长。

在研发方面，德福科技以电化学及材料学等基础学科为出发点，紧密围绕高性能电解铜箔技术进行持续深入的研究与开发，形成了覆盖“铜箔基础理论及微观研究”“高性能铜箔性能提升”“工艺关键过程参数测试与控制优化”“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”的核心技术体系。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利28项、实用新型专利165项，其中极薄高抗拉高模量锂电铜箔等产品技术已达到行业领先水平。

本次募资，德福科技计划用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。德福科技表示，本次募集资金投资项目是公司现有主营业务的延续和发展，项目由公司及其下属全资子公司独立实施及运营，不会改变公司现有的经营模式，但募投项目实施完毕后，将大幅提升公司现有产能，持续增强公司研发能力，有利于公司更好地满足下游客户需求和建立稳定合作关系，提升公司综合竞争力。